Penerapan Pengelasan Titik Presisi Laser dalam Industri Elektronik Konsumen
Dalam beberapa tahun terakhir, seiring dengan semakin ketatnya persaingan di pasar elektronik konsumen, produsen produk elektronik telah menetapkan persyaratan yang lebih tinggi untuk produk mereka. Metode pemrosesan tradisional rentan terhadap kualitas produk yang tidak stabil, peleburan komponen, kesulitan dalam membentuk gumpalan las normal, dan tingkat hasil yang rendah. Munculnya teknologi pemrosesan laser dapat dengan cepat menyelesaikan masalah ini bagi produsen produk elektronik. Dalam produksi produk elektronik kelas atas, pemrosesan laser memainkan peran penting dalam mengoptimalkan volume produk dan meningkatkan kualitas, membuat produk lebih ringan, lebih tipis, dan lebih stabil. Dilaporkan bahwa teknologi laser (lebih dari 20 proses berbeda) dan peralatan manufaktur terkait digunakan dalam sekitar 70% dari tahapan pemrosesan dan manufaktur produk elektronik.
Saat ini, pengelasan titik presisi laser terutama diterapkan pada casing produk elektronik, penutup pelindung, konektor USB, patch konduktif, dll. Metode ini memiliki keunggulan seperti deformasi termal yang kecil, kontrol area dan posisi kerja yang presisi, kualitas pengelasan yang tinggi, kemampuan untuk melakukan pengelasan material yang berbeda, dan kemudahan otomatisasi. Namun, metode pengelasan yang berbeda perlu diterapkan ketika mengelas material yang berbeda.
Berdasarkan hasil berbagai percobaan, para insinyur pengelasan telah merangkum metode optimal.pengelasan titik presisi laserMetode untuk berbagai material seperti material yang sangat reflektif, lembaran logam tipis, dan material yang berbeda dalam produksi dan pembuatan elektronik konsumen.
1. Metode Pengelasan Titik Presisi Laser untuk Material dengan Reflektif Tinggi
Saat mengelas material yang sangat reflektif seperti aluminium dan tembaga, bentuk gelombang pengelasan yang berbeda memiliki dampak signifikan pada kualitas pengelasan. Penggunaan bentuk gelombang laser dengan pre-spike dapat menembus penghalang reflektivitas tinggi. Daya puncak tinggi sesaat dapat dengan cepat mengubah keadaan permukaan logam, menaikkan suhunya hingga titik leleh, sehingga mengurangi reflektivitas permukaan logam dan meningkatkan pemanfaatan energi. Selain itu, karena konduktivitas termal yang cepat dari material seperti tembaga dan aluminium, penggunaan bentuk gelombang peluruhan lambat dapat mengoptimalkan tampilan titik las.
Di sisi lain, tingkat penyerapan laser pada material seperti emas, perak, tembaga, dan baja menurun seiring dengan peningkatan panjang gelombang. Untuk tembaga, ketika panjang gelombang laser adalah 532nm, tingkat penyerapan tembaga mendekati 40%. Analisis perbandingan karakteristik laser inframerah dan laser hijau menunjukkan bahwa laser inframerah memiliki ukuran titik yang lebih besar, kedalaman fokus yang lebih pendek, dan tingkat penyerapan yang lebih rendah oleh tembaga merah; laser hijau memiliki ukuran titik yang lebih kecil, kedalaman fokus yang lebih panjang, dan tingkat penyerapan yang lebih tinggi oleh tembaga merah. Ketika pengelasan titik pulsa dilakukan pada tembaga merah menggunakan laser inframerah dan laser hijau secara terpisah, ditemukan bahwa ukuran titiktitik las setelah pengelasanHasil pengelasan dengan laser inframerah tidak konsisten, sedangkan titik las yang terbentuk oleh laser hijau lebih seragam ukurannya, konsisten kedalamannya, dan halus permukaannya (Gambar 1-2). Pengelasan dengan laser hijau menghasilkan hasil yang lebih stabil, dan daya puncak yang dibutuhkan lebih dari setengah lebih rendah daripada laser inframerah.
2. Metode Pengelasan Titik Presisi Laser untuk Material Lembaran Logam Tipis
Ketika laser milidetik tradisional digunakan untuk mengelas material lembaran logam tipis, material tersebut rentan terhadap penetrasi dan titik lasnya relatif besar. Karena ketidakstabilan dan tingkat penyerapan laser yang rendah dalam keadaan padat, material yang sangat reflektif sering mengalami percikan, pengelasan yang tidak memadai, dan fenomena lainnya selama pengelasan. Untuk mengatasi kesulitan pengelasan lembaran tipis dan logam yang sangat reflektif, modulasi analog dan digital masing-masing dilakukan pada mode QCW/CW laser serat optik. Satu pemicu dapat menghasilkan N keluaran pulsa, mencapai pengelasan titik tunggal.pengelasan multi-pulsadengan daya yang lebih rendah.
3. Metode Pengelasan Titik Presisi Laser untuk Material yang Berbeda
Saat pengelasan laser pada material tipis yang berbeda jenis, masalah seperti pengelasan yang tidak memadai, retak, dan kekuatan sambungan yang rendah cenderung terjadi. Hal ini karena kedua material tersebut memiliki perbedaan besar dalam sifat fisik, kelarutan timbal balik yang rendah, dan rentan membentuk senyawa intermetalik yang rapuh, yang sangat mengurangi sifat mekanik sambungan las. Penggunaan laser nanodetik dengan kualitas pancaran tinggi melalui pemindaian kecepatan tinggi dapat mengontrol masukan panas secara tepat untuk menghambat pembentukan senyawa intermetalik, mewujudkan pengelasan tumpang tindih lembaran logam tipis yang berbeda jenis, dan meningkatkan pembentukan las serta sifat mekanik.
Jenis-Jenis Umum Pengelasan Presisi
Apa saja jenis pengelasan presisi yang umum? Di bidang pengelasan, jenis-jenis umum pemrosesan pengelasan presisi terutama meliputi pengelasan resistansi presisi, pengelasan laser, pengelasan ultrasonik, dan pengelasan titik busur mikro. Karena karakteristik unik laser, dibandingkan dengan proses pengelasan lainnya, pemrosesan pengelasan laser presisi memiliki keunggulan efisiensi tinggi, ramah lingkungan, dan akurasi pemrosesan yang tinggi.
Aplikasi Utama Pengelasan Titik Presisi Laser
Di mana pengelasan titik presisi laser terutama digunakan? Saat ini, pengelasan titik presisi laser dapat digunakan untuk pengelasan presisi berbagai bagian kecil dan sensitif panas seperti perhiasan, pegas rambut jam tangan, dan kabel sirkuit terpadu. Metode ini cocok untuk industri seperti perangkat optoelektronik, elektronik, komunikasi, permesinan, otomotif, industri militer, dan perhiasan emas. Sebagai jenis pengelasan laser, pengelasan titik presisi laser merupakan metode pengelasan baru. Dibandingkan dengan pengelasan titik resistansi tradisional, pengelasan titik presisi laser memiliki keunggulan uniknya sendiri. Dengan menggunakan laser sebagai sumber panas, pengelasan titik cepat, presisi, dengan input panas rendah dan deformasi benda kerja yang kecil. Laser memiliki aksesibilitas yang baik, yang dapat mengurangi keterbatasan posisi dan struktur selama pengelasan titik. Metode ini tidak memerlukan banyak peralatan bantu, dapat dengan cepat beradaptasi dengan perubahan produk, dan memenuhi permintaan pasar. Dengan perkembangan pesat ekonomi Tiongkok dan peningkatan berkelanjutan tingkat ilmu pengetahuan dan teknologi, perkembanganteknologi pengelasan titik presisi lasertelah mencapai kemajuan pesat. Karena keunggulannya dalam hal presisi pengelasan yang tinggi dan kecepatan yang cepat, metode ini telah banyak digunakan dalam pengolahan material lembaran logam tipis.
Keunggulan Pengelasan Presisi Laser
Pertama, mari kita pahami keunggulan pengelasan presisi laser:
- Laser ini dapat melakukan pengelasan dengan berbagai lintasan. Laser memiliki arah yang kuat, sehingga menghasilkan hasil yang baik untuk pengelasan material yang tidak beraturan.
- Pengelasan yang kuat. Setelah difokuskan, titik laser berukuran kecil dengan kepadatan energi tinggi, memastikan bahwa berkas cahaya membentuk area sumber panas dalam waktu yang sangat singkat. Setelah meleleh, mendingin, dan mengkristal, terbentuklah sambungan dan titik las yang kuat.
- Presisi pengelasan tinggi. Distribusi energi laser memiliki karakteristik temporal dan spasial, memungkinkan berkas cahaya dibagi menjadi beberapa jalur optik untuk operasi pemrosesan simultan, memberikan jaminan kuat untuk presisi pengelasan.
- Kecepatan pengelasan yang cepat. Teknologi laser dipadukan dengan teknologi CNC komputer. Dalam hal deteksi peralatan utama dan sistem kontrol gerak, integrasi sistem mencakup deteksi waktu nyata dan pemrosesan umpan balik, yang mempercepat kecepatan pemrosesan informasi sistem dan meningkatkan efisiensi pengelasan.
Waktu posting: 13 November 2025
